论销量三星手机欧洲第一，拉丁美洲第一，中东及非洲第一，北美第二，亚洲第四，全球总出货量第一，你说三星卖哪了？华为在欧洲卖的好，可总销量还不及三星的一半。看看市场调研机构counterpoint发布的区域智能手机市场份额就明白了。再看看IDC发布的2017年总出货量报告，三星2017年总出货量3.173亿部，占全球总出货量的21.1%，比去年增加了1.9%。
小米在印度确实卖的不错，智能手机的出货量比三星略多一点点，如果算上功能机，小米在印度的出货量只有三星的一半三星在国内卖的很差，市场份额从20%跌到了2%，这是因为中国市场是全球竞争最激烈的手机市场，而且三星在Note7爆炸以及之前的字库门事件上对中国消费者不够重视甚至歧视，引起了国内消费者的不满和倒戈。
现在国内手机市场已经逐渐饱和了，纷纷出海，国产手机的高性价比在中东以及非洲地区，拉丁美洲地区，东南亚还有印度等地方都有很大的市场。现在国产手机除了华为外，OPPO、vivo、小米进入的主要是东南亚以及印度市场，在这两个市场已经开始逐渐的追上甚至超越三星，所以三星在其它几个大洲排名都是第一第二，在亚洲只能是第四。
随着OPPO、vivo、小米等厂商进入更多的市场，三星的份额可能会进一步的下降，这样的情况可能接下来会发生在拉丁美洲、中东及非洲。在欧洲以及美国，OPPO、vivo、小米等厂商一时还无法进入，不会形成太大的威胁，华为在欧洲发展不错但是还比不上三星，在美国无法进入运营商渠道，也很难追上三星。但是就目前来说，三星在全球范围内还是有很大的优势的，三星也不可能一直不改变，在未来很长一段时间内三星在世界范围内依然会有不错的销量。
台积电、三星购买欧洲ASML公司的光刻机代工晶圆，欧洲没有公司加工晶圆吗？
据国际半导体产业协会SEMI统计：全球296座晶圆工厂中，有30座晶圆厂的设备支出在5亿美金以上。2017年，全球半导体设备支出总计570亿美元。2018年。该数字将进一步上升至630亿美元。实际上，从2012年到2016年，亦即这5年间，来自欧洲及中东地区的晶圆厂，每年用于设备的开支基本是20多亿美元。
2017年时，欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出才上升至近40亿美元。有人可能会问，那哪几个地区的晶圆工厂每年用于设备的支出最多？就以2017年为例，韩国的晶圆厂用于设备的开支差不多是210亿美元（其中又以三星电子和SK海力士购买设备的支出占据大头），中国大陆（70多美元）和台湾（110多亿美元）的晶圆厂用于设备的开支大约190亿美元，日本的晶圆工厂用于设备的支出接近60亿美元，来自美国的晶圆厂用于设备的开支有50多亿美元，再之后就是前面提到的欧洲及中东地区的晶圆厂用于设备的支出近40亿美元，东南亚地区的晶圆厂用于设备的开支17亿美元左右。
显然，欧洲地区有晶圆厂。但欧洲（不包括中东）的晶圆厂商与ASML的重量级客户如台积电、三星电子、英特尔、格罗方德等相比，欧洲地区的晶圆制造厂商用于设备的开支相对就要少很多了。根据方正证券提供的数据：在2017年，全球前15大晶圆厂的资本支出，从高到低依次是，三星电子（175亿美元）、英特尔（120亿美元）、台积电（100亿美元）、SK海力士（82亿美元）、美光（55亿美元）、中芯国际（23亿美元）、格罗方德（20亿美元）、台联电（17亿美元）、东芝（14亿美元）、西部数据（13亿美元）、南亚科（11亿美元）、英飞凌（11亿美元）、索尼（11亿美元）、意法半导体（11亿美元）、瑞萨（10亿美元）。
三星电子、SK海力士来自韩国，英特尔、美光、格罗方德、西部数据均为美国厂商，台积电、中芯国际、台联电、南亚科都是中国厂商，东芝、索尼和瑞萨为日本半导体厂商，最后剩下的英飞凌和意法半导体便在欧洲。值得补充的是，所谓的资本开支，指的是厂商购置固定资产、无形资产的支出，以及与之相关的贷款利息支出。而晶圆厂商从上游设备厂商那里购置的设备如光刻机等便属于固定资产。
英飞凌的总部在德国，曾经是西门子的半导体事业部门，在1994年从西门子独立出来，成为英飞凌科技公司。英飞凌专注于汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用等，并为客户提供半导体和系统解决方案。业界评价英飞凌的产品具有可靠性高、质量卓越和创新的品质。英飞凌在模拟和混合信号、射频、功率和嵌入式控制装置等领域具有尖端的技术。
1987年，意大利SGS半导体公司与法国汤姆逊半导体公司合并成为意法半导体。意法半导体的总部位于瑞士。有种说法是，意法半导体既不是意大利的，又不是法国的，而是欧洲的晶圆厂商。在业内，意法半导体的产品线算是相当广的，从分立二极管、晶体管，到复杂的SoC片上系统器件，再到包括设计、应用软件、制造工具和规范的平台解决方案，意法半导体的产品类型大概有3000种。
